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4 ~12 寸晶圓凸點(diǎn)封裝植球模板
IC載板PAD凸點(diǎn)封裝植球模板
植球球徑50 ~ 350um
涵蓋SIP系統(tǒng)封裝, WLP晶圓封裝, FC倒裝等全部封裝形式
芯片3D封裝的專業(yè)解決方案
用 途 | IC 載板凸點(diǎn)封裝 | 晶圓芯片凸點(diǎn)封裝 |
制造方法 | 電鑄法（electroforming） | 電鑄法（electroforming） |
材 質(zhì) | Ni 合金 | Ni 合金 |
最大模板尺寸 | 800×800mm | 800×800mm |
厚度范圍 | 0.02～0.2 mm | 0.02～0.35mm |
板厚精度 | 0.02～0.10 → ±0.003mm | 0.02～0.10 → ±0.003mm |
寬厚比 | 圖形款幅：板厚＝1：1 | 圖形寬幅：板厚＝1：1.5 |
開口精度 | 指定值±0.005mm | 指定值±0.005mm |
全長(zhǎng)精度 | ±0.015mm | ±0.015mm |
圖形菲林 | 高精密DPI菲林 | 高精密DPI菲林 |
網(wǎng) 框 | 鋁合金（中空） | 鑄鋁、鑄鐵、重鋁型材等 |
張 力 | 1.0～1.2mm ※STG-75測(cè)定値 | 0.75～0.80mm ※STG-75測(cè)定値 |
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